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产品名称:手机主板层数:12L板厚:1.0mm板材:FR-4铜厚:内外1oz线宽线距:3mil最小孔径:0.1mm阻抗要求:50/100Ω表面处理:沉金主要特色:HDI 2阶 盲埋孔 、阻抗控制、3mil线宽线距、