产品简介:厚铜板主要是大电流基板,大电流基板一般为大功率或者高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、平面变压器、二次电源模块等方面。电子产品的薄型化、小型化的发展,迫切需要PCB具有更高导热能力,薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛了。我们此款产品是用于汽车电器。
产品亮点:铜厚4oz,耐压1000V、过孔光滑无毛刺、 油墨光亮不起皱无气泡现象。厚铜制作工艺成熟!
厚铜板生产难点:
1.蚀刻制作过程中蚀刻不尽会导致耐压不达标,严重引起线路短路起火。
2.厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡。
3.厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等是报废率最高的。
4.在压合制程容易出现填充不足、流胶大、厚度不均、空洞等问题。