Technical

Mounting capability   
　　　　　Mounting accuracy：20 um    

　　　　　Component size：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP    

　　　　　Maximum element height：25mm    

　　　　　Maximum PCB size：680×500mm    

　　　　　Minimum PCB size：unlimited   

　　　　　PCB thickness：0.3 to 6mm    

　　　　    PCB weight：3KG    

Wave soldering
　　　　　Maximum width of PCB：450mm    

　　　　　Minimum PCB width：unlimited     

　　　　　Element height：upper 120mm/Below 15mm    

sinter
　　　　　Product technology: local metal base, whole plate metal base, embedded metal base, step metal base  

　　　　　Metal base materials: aluminum base, copper base   

　　　　　Metal base surface treatment: silver plating, gold plating   

　　　　　 Sintering bubble rate: no more than 20%   

Back plate crimping
　　　　　Pressure range：0-50KN    

　　　　　Maximum size of crimped PCB：800X600mm    

Test capability
　　　　　ICT test, flying needle test, aging test, function test, temperature cycling