线路层数:4L
表面工艺:OSP抗氧化
完成板厚:1.6mm
产品应用:网络通讯
板材原料:FR-4
线路层数:8L
表面工艺:镍钯金
完成板厚:1.0mm
产品应用:通讯电子
板材原料:松下M6
线路层数:6L
表面工艺:镍钯金
完成板厚:1.0mm
产品应用:网络通讯
板材原料:ROGERS(罗杰斯)
线路层数:2L
表面工艺:无铅喷锡
完成板厚:1.6mm
产品应用:汽车电子
板材原料:生益FR-4
线路层数:10L
表面工艺:镍钯金
完成板厚:1.2mm
产品应用:智能电子
板材原料:FR-4
关于我们
浩达电路集团于2002年8月成立,公司目前拥有深圳工厂与河南两大生产基地,我司是一家专业生产印制线路板的高新技术企业,致力于为科技企业的持续创新提供最优最快的服务,成为中国一流的硬件外包服务商。经过二十年的风雨历程,浩达电路集团已成为电子产业高质量优选供应商。
公司先后通过ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949、UL等认证,并从美国、日本、德国及港台等国家和地区引进先进的自动化生产设备和高尖端的精密检测仪器,为形成规模产能和高技术的产品品质提供了强有力的保障。
浩达电路集团现有员工1000余名,月产量达10万多平米。产品种类涵盖:双面/多层线路板、微波高频印制板、盲/埋孔高密度互连技术及特种印制板,被广泛用于汽车、医疗、通讯、显示、数码电子工业控制及军工电子等领域。
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