单面板制作工艺流程：
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面板制作工艺流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 印字符→ 剪切→ 电测 → 终检→包装 → 出货

多层板制作工艺流程：
‍‍内外层‍开料→内外层钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影→蚀刻→内层黑化→压层→钻孔→PTH→电镀→外层图形转移→外层蚀刻→半成品检验→丝印阻焊油墨→表面处理→外形→电测→终检→包装→出货

FPC柔性板制作工艺流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货‍