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SMT
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技术能力


贴装能力
   
     贴装精度:20 um    

     元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP    

     最大元件高度:25mm    

     最大PCB尺寸:680×500mm    

     最小PCB尺寸:无限制    

     PCB厚度:0.3 to 6mm    

     PCB重量:3KG    

波峰焊接
     PCB 最大宽度:450mm    

     PCB 最小宽度:无限制    

     元件高度:上120mm/下15mm    

烧结
     产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基    

     金属基材料:铝基,铜基    

     金属基表面处理:镀银,镀金    

      烧结气泡率:不大于20%    

背板压接
     压力范围:0-50KN    

     压接PCB最大尺寸:800X600mm    

测试能力
     ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循