技术能力

贴装能力    
　　　　　贴装精度：20 um    

　　　　　元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP    

　　　　　最大元件高度：25mm    

　　　　　最大PCB尺寸：680×500mm    

　　　　　最小PCB尺寸：无限制    

　　　　　PCB厚度：0.3 to 6mm    

　　　　　PCB重量：3KG    

波峰焊接
　　　　　PCB 最大宽度：450mm    

　　　　　PCB 最小宽度：无限制    

　　　　　元件高度：上120mm/下15mm    

烧结
　　　　　产品工艺：局部金属基，整板金属基，嵌入式金属基，台阶金属基    

　　　　　金属基材料：铝基，铜基    

　　　　　金属基表面处理：镀银，镀金    

　　　　　 烧结气泡率：不大于20%    

背板压接
　　　　　压力范围：0-50KN    

　　　　　压接PCB最大尺寸：800X600mm    

测试能力
　　　　　ICT测试，飞针测试，老化，功能测试，温循