您好，欢迎来到您的网站！
登录 注册

在线客服

在线客服
在线客服
工作时间

周一至周六 8:30-17:30

联系方式

宇小姐13417413886

刘总13509618556
PCB
当前位置： 首页> 产品中心 >PCB
  • 铜基板

    线路层数：2L

    表面工艺：沉金

    完成板厚：1.6mm

    产品应用：照明亮化

    板材原料：铜基板

  • 光模块

    线路层数：8L

    表面工艺：镍钯金

    完成板厚：1.0mm

    产品应用：通讯电子

    板材原料：松下M6

  • 混压板

    线路层数：2L

    表面工艺：镍钯金

    完成板厚：1.6mm

    产品应用：网络通讯

    板材原料：ROGERS（罗杰斯）+IT 180A

  • 18层板

    线路层数：18L

    表面工艺：沉金

    完成板厚：1.6mm

    产品应用：医疗器械

    板材原料：FR-4

  • 8层1阶HDI板

    线路层数：8L

    表面工艺：沉金

    完成板厚：0.8mm

    产品应用：智能电子

    板材原料：FR-4

  • 10层2阶盲埋孔板

    线路层数：10L

    表面工艺：沉金

    完成板厚：1.0mm

    产品应用：网络通讯

    板材原料：FR-4
  • 客服中心