线路层数：4L

表面工艺：OSP抗氧化

完成板厚：1.6mm

产品应用：网络通讯

板材原料：FR-4

线路层数：8L

表面工艺：镍钯金

完成板厚：1.0mm

产品应用：通讯电子

板材原料：松下M6

线路层数：6L

表面工艺：镍钯金

完成板厚：1.0mm

产品应用：网络通讯

板材原料：ROGERS（罗杰斯）

线路层数：2L

表面工艺：无铅喷锡

完成板厚：1.6mm

产品应用：汽车电子

板材原料：生益FR-4

线路层数：10L

表面工艺：镍钯金

完成板厚：1.2mm

产品应用：智能电子

板材原料：FR-4

线路层数：1L

表面工艺：OSP抗氧化

完成板厚：2.0mm

产品应用：3D打印

板材原料：铝基板